双面板PCB生产工艺-信彩彩票投注平台有限公司-官方网站

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      双面板PCB生产工艺

        第一,切割


        目的:根据工程数据MI的要求,满足大板材的要求,切割成小块生产板。满足客户要求的一小块板材。


        工艺:大型钣金切割板根据MI-curium板的要求进行圆边磨边,从板材中取出


        第二,钻孔


        目的:根据工程数据(客户信息),是对相应位置的钣金要求尺寸要求钻出孔的要求。


        工艺:层压销-上孔-下部检查修复


        三,重铜


        目的:沉铜是采用化学方法在孔壁绝缘层上沉积一层薄薄的铜。


        工艺:粗磨-台湾沉铜自动生产线下浸1%稀H2SO4-厚铜


        第四,图形转移


        目标:图形转移是将胶片图像转移到板上的制作


        工艺流程:(蓝色油工艺):耐磨板并先印刷干燥-第二次干燥-曝光钝化阴影,检查;(干膜工艺):马板挤压薄膜,静置处-曝光让站立,影子检查


        五,图形电镀


        目的:图形在线图上裸铜镀层或孔壁满足镀层厚度铜层厚度和镍金或锡层要求。


        工艺:上层-除了油水二次微侵蚀-水-酸-铜-水-酸-锡-水-下层


        六,膜


        目的:采用NaOH溶液后退电镀包层使电路电阻裸铜层。


        工艺:水膜:茶碱碱浸-漂洗-洗衣机;干膜:将板放到机器上


        七,蚀刻


        目的:蚀刻是采用化学反应的方法,不会对铜层产生腐蚀。


        八,绿油,


        目的:绿色油是移动绿色油膜图形到板,保护电路和停止时焊接部件电路上锡的作用


        工艺:研磨板印刷光敏绿油-cur板-曝光-无阴影;研磨板-印刷第一侧板,印刷第二面,烘板


        九,性格


        目的:为人物提供一种易于识别的标记


        工艺:最后的cur-cooling冷却后的绿油让网络密封字符,cur


        十,镀金指


        目的:对插头指状镀层厚度要求的镍/金层,使其更具硬度耐磨性


        工艺:上层去油,水两微蚀刻-水-酸-铜-水-水-镀金镀镍


        十一(并列一个过程),马口铁


        目的:喷涂锡是在未覆盖的电阻焊油中喷涂一层裸铜表面的铅,锡,铜表面,以保护其氧化腐蚀,确保良好的焊接性能。


        工艺:微蚀刻-空气干燥和预热-树脂涂层,以焊接涂层,热空气调平-空气洗涤干燥


        十一,


        目的:通过模压或数控机床锣锣出客户需要的有机锣,贝板,手工,手工切割成型方法的形状


        注意:数据和bei gong机器铭牌的准确性较高,手溃二,手板最小只能做一些简单的外观。


        十二,测试,


        目的:通过电子测试,100%检测视觉不易发现开路,短路和功能缺陷的影响。


        工艺:上模板测试合格到FQC目视检查,不合格修理,返回测试-OK-REJ废料


        13,最后检查


        目的:通过目视检查外观缺陷面板为100%,并进行轻微缺陷修复,避免问题和缺陷板流出。


        具体工作流程:材料检查信息要目视检查,合格,FQA抽查合格,不合格包装-加工-检查OK


      点击次数:  更新时间:2018-11-13 17:38:05  【打印此页】  【关闭

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